Atotech de MKS participará en la feria JPCA
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MKS Instruments se complace en unirse al próximo JPCA Show en Tokyo Big Sight, que se llevará a cabo del 31 de mayo al 2 de junio de 2023. El equipo representará a nuestras marcas estratégicas, Atotech y ESI, y presentará nuestros últimos productos y soluciones de fabricación para PCB y sustratos de paquetes. fabricación.
Los equipos de MKS Atotech y ESI están representados por un grupo selecto de expertos en la industria y la tecnología de varios sectores comerciales y se pueden encontrar en el stand 6B-11. Esperamos conocer sus últimos requisitos y explicar lo que podemos hacer por usted con nuestra nueva oferta de productos combinados.
MKS está muy comprometido con impulsar desarrollos tecnológicos de siguiente nivel dentro de sus industrias e instalaciones clave en nuestro TechCenter local en Yokohama para respaldar el desarrollo de sustratos de paquetes de próxima generación que trabajan para cumplir con los objetivos de L/S de 5/5 µm. Al combinar capacidades líderes en láseres, óptica, movimiento, química de procesos y equipos, estamos posicionados para optimizar la InterconexiónSM, un importante punto habilitador de la electrónica avanzada de próxima generación que representa la próxima frontera para la miniaturización y la complejidad.
Los aspectos más destacados de nuestro programa incluyen:
G-Plate: herramienta de deposición vertical HVM sin electricidad y de desprestigio para sustratos de paquetes de alta gama de próxima generación con control de partículas bien organizado
Cuprapulse XP7-IN: Enchapado por pulsos verticales con proceso inerte para mejorar la distribución del espesor, especialmente en el área de alta y baja densidad TH y muy adecuado para la capa interna de sustratos de paquetes de próxima generación
NovaBond® EX-S2: Promotor de adhesión para los últimos ABF con reducción de ancho de línea cero y nanorrugosidad superficial minimizada. Muy adecuado para líneas ultrafinas y aplicaciones de alta frecuencia debido a su integridad de señal casi impecable
Stanna-CAT: Nuevo baño de estaño autocatalítico sin limitación de espesor y sin selectividad de metal chapado
Geode A: sistema láser de CO2 para procesamiento de laminado de acumulación ABF de alta precisión y alta velocidad
Capstone: herramienta de perforación UV de PCB flexible para una productividad revolucionaria de alto rendimiento
Conferencia: JPCA Show 2023 Fecha: 31 de mayo al 2 de junio de 2023 Stand: 6B-11 Lugar: Tokyo Big Sight (East Exhibition Halls)